界面新闻记者 | 高菁

界面新闻见习记者 | 蒋习

“很多人以为我们立邦也造eVTOL了。”

在第八届中国国际进口博览会(下称进博会)现场，立邦一位工作人员笑着说。因为该公司展台的中心位置，放着一架来自广汽高域的多旋翼飞行汽车GOVY AirCab，格外引人注意。

11月8日，进博会已进入倒计时，立邦的展台前依旧人头攒动。在界面新闻记者与现场工作人员交谈期间，不时有参展观众前来询问这架飞行汽车。

据杜邦预测，2025年全球储能领域对胶粘剂的需求量有望突破18万吨，市场规模预计可达约220亿元。这一增长主要源于锂电池在模组粘接、箱体密封与热管理等关键环节用胶量的持续提升。

汉高同样看好中国新兴市场机遇。该公司此次在进博会上展示了其半导体封装解决方案。

汉高表示，希望借助进博会巨大的“聚光效应”与“溢出效应”，推动“展品变商品”，加速创新成果的落地生根，将更多创新产品引入中国市场。

随着高性能计算与人工智能设备的快速普及，中国市场对2.5D、3D及高密度扇出型等先进封装技术的需求持续攀升。在封装尺寸不断增大、厚度持续减薄的背景下，翘曲、芯片位移和开裂成为行业面临的共同挑战。

汉高展出了多款针对性解决方案：高导热毛细底部填充胶，融合高韧性、低热膨胀与优异导热性能，为大尺寸芯片提供可靠保障；液体模塑底部填充材料，凭借出色的间隙填充能力，显著降低翘曲风险；液态压缩成型技术，能有效控制模塑后形变，确保大尺寸基板的结构完整性。

据弗若斯特沙利文数据，2024年，中国半导体市场规模已达约1.6万亿元，预计到2029年将增长至2.81万亿元。这一快速增长的市场，正为汉高等新材料企业提供广阔的创新舞台。