自从2019年5月中旬之后，我们知道华为遭到了美国的科技霸权制裁，华为的供应链受到了一定的冲击，导致一些零部件的供应出现问题，其中我们最为关注的，应该就是芯片了。

之所以关注芯片，是因为芯片是各种电子产品得以运行的基石，尤其是在2020年9月中旬之后，芯片代工厂由于需要用到一部分美国技术，所以无法再为华为生产芯片，这就更让我们对华为的芯片产生了关注。

在解决芯片问题上，一方面是华为已经提前储备了大量库存，这些库存可以支持华为数年之久，但终究不是解决根本问题。

另一方面，有声音表示，华为会自建芯片工厂，也就是走向IDM模式，自己研发、制造和封测。

不过近日，华为董事长胡厚崑公开表示，华为没有自建芯片工厂的计划。

具体来说，在近日举报的华为分析师大会上，胡厚崑谈及了华为的芯片问题，其表示华为虽然面临芯片断供，但是不会自建芯片制造工厂，产业分工是有要求的。

也就是说，关于芯片，华为这是相当于“摊牌”了，华为依然专注于芯片设计，也就是海思的任务依然没有变化，而在制造端，华为继续将该任务交给供应链，不过此供应链与以往已经不同。

相信大家注意到，在受到美国的科技霸权制裁后，华为成立了哈勃公司，该公司是华为全资控股的投资子公司，我们注意到，哈勃投资的大部分公司，都是围绕半导体产业链来进行的。

简单来说，包括芯片设计工业软件EDA类公司、第三代半导体类公司、芯片制造设备公司、芯片制造原材料公司等。

所以这么来看，华为在通过自己的力量，助力国内半导体产业链做强做大，据悉在华为的助力下，已经有5家半导体公司实现了上市，还有8家还在排队当中。

这表示，华为助力国内半导体供应链已经取得了不错的成绩，例如在EDA软件上，我们知道这是芯片设计所必须的工具，目前华为投资的九同方已经可以实现7纳米芯片的设计。

此外，华为常务董事、ICT基础设施业务管理委员会主任汪涛还提出，美国在芯片供应上脱钩也带来了好处，包括中国和海外很多国家及地区，都加大了在半导体链条上的投入，这样华为的芯片问题也能得到解决。

所以整体来看，华为在芯片问题上已经“摊牌”的非常明显，华为不会所有事情都自己来做，因为不现实。

芯片产业链的链条，无论是横向还是纵向都很长，范围都很广，需要涉及材料、设备、制造、封测、软件等，每一项还都可以进行细分。

因此未来在芯片问题上，我们会看到华为会与更多的产业链企业进行合作，共同攻坚一个个难点。

这或许也是华为不断招募天才少年的原因之一，因为要使得供应链在技术上实现突破，就要解决世界级的难题，而解决世界级难题，就是华为招募天才少年的口号和目标。

我们期待国产半导体供应链产业越多越强，也期待华为早日解决芯片问题。