虽然很不愿意承认，但华为自从Mate40系列之后就没出过竞争力特别强的手机了。首要原因就是缺芯危机，CPU是手机的核心，历来在各大手机厂商营销广告的第一条就得明确列出:搭载了高通哪枚哪枚芯片，麒麟最新哪枚芯片。但美国一纸禁令下来，台积电卯足马力生产到最后一刻，华为方面包机运回麒麟9000，但无奈麒麟9000需求量太大，用一颗少一颗，如今快两年了，麒麟9000应该也是山穷水尽了。看看最近的P50E,拍照方面依旧优秀，但芯片搭载一块骁龙778G，消费者也会暗自思衬，这样的芯片性能，还能满足自己的需求吗?我们可以设想一下，倘若华为P50E搭载了最新的麒麟芯，消费者还会有这些顾虑吗?

华为方面也意识到问题的严重性，正积极寻找办法解决这个问题，最近，国家知识产权局的官网上公布了华为的一份专利申请，申请项目是芯片堆叠封装技术，这一技术会对华为现状有何改变呢?

芯片堆叠封装技术，顾名思义，就是将多个芯片重新封装在一起，实现性能上的叠加。这一技术也符合半导体产业目前的发展需求，随着半导体产业技术精细度逐渐达到天花板，摩尔极限开始出现，在这种情况下，如何实现芯片性能的进一步提升，芯片堆叠封装技术不失为一个好的办法。

苹果公司就已经在芯片封装堆叠技术取得突破，M1 Ultra就是成果，3月9日在苹果春季新品发布会上发布，超强的性能和均衡的功耗，一经面世就扩展了人们想象的边界。

但华为面临的挑战也不小，首当其冲的就是芯片从哪来的问题，华为面临的是芯片无法制造的困境，两块芯片堆叠，或许能提升芯片性能，两块成本低廉的中端芯堆在一起能发挥高端芯的性能，但麒麟芯无法被制造的困境依旧没法解决；然后就是芯片体积问题，目前手机内部元件过于拥挤，堆叠的芯片体积不小，如何解决手机内部空间使用问题，需要设计师花一番功夫。

华为试水芯片堆叠封装技术，或将在解决缺芯问题上迈出坚实的一步，我们期待看到华为彻底解决缺芯问题的那一天，华为系产品一定能重新闪亮登场!

你的看法是什么呢?欢迎在评论区分享你的观点!