来源：市场资讯（来源：爱范儿）星期五中午，本该是盘算周末去哪嗨的黄金时段。但没想到 DeepSeek 突然反手就是一个超级加倍，就在刚刚，正式发布并开源了 V4 系列模型预览版。参与内部调研的 85 名有使用经验的开发者和研究人员中，超过九成认为 V4-Pro 已经可以作为首..
https://www.gongxinhui.cn/cms/show-107880.html 2026-05-07
4月24日中午，DeepSeek突然甩出一张王炸——V4系列正式发布并开源。两把“快刀”：一公一私这次发布的V4分成两款：旗舰版V4-Pro总参数1.6万亿（激活参数490亿），经济型V4-Flash总参数2840亿（激活参数130亿）。全是MoE架构，统统标配100万token上下文。一句话概括：Pro..
https://www.gongxinhui.cn/cms/show-106013.html 2026-04-29
刚刚，DeepSeek-V4来了！预览版正式上线并同步开源。一共两个版本：DeepSeek-V4-Pro：对标顶级闭源模型，1.6T，49B激活，上下文长度1M；DeepSeek-V4-Flash：更小更快的经济版，284B，13B激活，上下文长度1M。而在“绝望的父亲”这个经典的生物学场景当中，DeepSeek-V4并..
https://www.gongxinhui.cn/cms/show-105995.html 2026-04-29
henry 鱼羊 发自 凹非寺量子位 | 公众号 QbitAI刚刚，DeepSeek-V4来了！预览版正式上线并同步开源。一共两个版本：DeepSeek-V4-Pro：对标顶级闭源模型，1.6T，49B激活，上下文长度1M；DeepSeek-V4-Flash：更小更快的经济版，284B，13B激活，上下文长度1M。API价格API这..
https://www.gongxinhui.cn/cms/show-105852.html 2026-04-28
一上来就是王炸级别，而且双双标配百万 token 上下文： 参数量达 1.6T 的 DeepSeek-V4-Pro（49B 激活参数）284B 参数的 DeepSeek-V4-Flash（13B 激活参数）即日起可在官网 chat.deepseek.com 或官方 App 体验，API 服务同步上线。DeepSeek V4 登场，Agent 玩家迎来大狂..
https://www.gongxinhui.cn/cms/show-105845.html 2026-04-28
国产AI最近杀疯了。4月21日，Kimi K2.6发布，300个AI同时干活的视频刷遍全网。 4月24日，DeepSeek V4上线，1.6T参数 华为芯片，直接叫板GPT-5.5。两个都是国产AI的顶流，但风格完全不同。我同时开了两个会员，深度用了5天，今天说点实话。01 先搞清楚：这俩根本不是一类..
https://www.gongxinhui.cn/cms/show-105818.html 2026-04-28
4月24日，国产AI圈发生了一件大事：DeepSeek 正式发布 V4 双版本大模型，并且官宣 —— 首发落地华为昇腾平台！这意味着，曾经高度依赖海外芯片的国产大模型，正式转身拥抱纯国产算力。消息一出，资本市场直接沸腾，国产芯片板块全线飘红，多只个股强势涨停。很多人都在..
https://www.gongxinhui.cn/cms/show-105815.html 2026-04-28
4 月 24 号 DeepSeek V4 正式出了，这次挺不一样的，直接说能适配华为芯片。之前老黄说过要是这样对美国是灾难，现在看着像成真了。国内网友都在讨论，咱们先看看这新模型到底咋回事。4 月 23 号腾讯混元发版，紧接着 DeepSeek V4 也在 24 日上线了，这天全球 AI 圈跟过..
https://www.gongxinhui.cn/cms/show-105810.html 2026-04-28
丰田本末倒置，太搞笑：用华为芯片，不用华为自动驾驶ADS2.#谈谈华为的汽车# #侃聊华为汽车# #华为汽车讨论# #华为汽车成就# #华为智能车逆袭# #探讨华为汽车# #热议华为新车# #华为汽车恒邦# #聊聊华为新车# #智能汽车趣谈# 嘿，汽车迷们！最近有个炸裂的新闻！丰田汽..
https://www.gongxinhui.cn/cms/show-18066.html 2024-04-17
前几天，有媒体报道称，日系三强中的之一，要选择和华为合作了。而接着有媒体确认称，这之一其实就是丰田，目前全球第一大汽车品牌，在中国市场，确定要与华为合作。而合作的内容一是智能座舱方面，可能会用鸿蒙系统，二是在自动驾驶技术方面，会采用“丰田 华为 Moment..
https://www.gongxinhui.cn/cms/show-17546.html 2024-04-14
导读：近日，华为首次公开了一项涉及芯片堆叠技术的发明专利。图：芯片堆叠技术专利近日，根据国家知识产权局官网公开的信息，华为公开了一种芯片堆叠封装及终端设备专利，专利摘要显示，该专利是一种半导体封装技术，其能够在保证供电需求的同时，解决因采用硅通孔技术..
https://www.gongxinhui.cn/cms/show-265.html 2022-04-07
4月5日，华为对外正式公开“一种芯片堆叠封装及终端设备”专利，引起了众多关注。据详细信息显示，华为该专利于2019年9月便提出申请，但直到今天才首度公开。爆料博主表示，此时公开意味着华为已经完成了基础测试和实验测试，堆叠芯片成品会在18个月内与我们见面。该专..
https://www.gongxinhui.cn/cms/show-264.html 2022-04-07
国家专利局专利信息公开了一份华为的芯片相关专利，专利摘要显示，这是一种芯片堆叠封装及终端设备，申请时间在2019年9月30日，可能说明它很早就已预见到芯片制造工艺开发将遇到瓶颈，为此以芯片堆叠技术开辟提升芯片性能的新道路。由于众所周知的原因，台积电自2020年9..
https://www.gongxinhui.cn/cms/show-232.html 2022-04-06
