三菱综合材料是日本具有上百年历史的综合性有色金属、半导体电子器件、硬质合金材料和器具的大型研发、生产和销售企业。自2018年首届进博会起，三菱综合材料便从未缺席，今年已是第七次参展。
本届进博会上，三菱综合材料不仅带来了在中国市场上久经考验的明星产品，如硬质合金刀具、狭缝涂布头、无氧合金铜、超导中空线和半导体生产原材料等，还首次在进博会上展出了一系列新材料和新技术方案，包括大尺寸方形硅基板、低温环境多用途传感器、超级柔软铜片、环保技术方案等，持续引领技术创新与产品升级。
特别是MC6100系列，通过推出全新MC6135材料，进一步完善了产品线，覆盖了通用切削领域，更好地满足了客户多样化的加工需求。
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