科技创新犹如清泉，润泽产业链的每一个环节。

对于包括工业、无线连接、边缘端AI、传感器、新能源、数据中心、AI芯片、汽车、先进半导体封装在内的多个领域而言，科技创新成为产业向上发展的关键，而产业链的优化也为科技进步提供了广阔的舞台。

近期，由EEVIA主办的E维智库第12届中国硬科技产业链创新趋势峰会暨百家媒体论坛在深圳隆重举行。本届论坛将目光聚焦于科技创新，并邀请了来自上述领域的专家学者、企业领袖，与参会者共同探讨产业的发展趋势，借由一场场精彩的演讲，碰撞出智慧的火花。在此，本刊记者将报道重点放在汽车及相关领域，选取部分演讲嘉宾的精华内容，以飨读者。

清纯半导体（宁波）有限公司市场经理詹旭标

谈到SiC带给新能源汽车的好处，詹旭标表示：“首先，它能提升新能源汽车的续驶里程。得益于SiC MOSFETS的低导通电阻、低开关损耗，对比以前硅的IGBT方案，整个电机的控制器系统有望能降低70%的损耗，从而增加5%的行驶里程。其次，解决补能焦虑。目前，新能源汽车行业通过提升充电功率来解决这一问题。预计在2025年，人们可以体验到15分钟补充80%的电能。”

此外，充电桩行业是除新能源汽车之外最活跃的一个市场，且该市场已经进入充分竞争的时代。据统计，2024年充电桩市场的规模将达到25亿元人民币，而当前我国汽车充电桩保有量约为900万～1000万，若按照2030年的规划——汽车保有量达到6000万辆，同时车桩比达到1：1，相当于未来4～5年还要增加5000万个充电桩，整体市场规模异常庞大。

放眼全球，SiC市场仍然是国外企业占据主导地位。据Yole预计，2025年全球SiC市场规模将接近60亿美元，且年复合增长率将达到36.7%。目前整个市场头部五家企业的市场份额合计达91.9%。如果把第六名、第七名也加进去，整个市场份额可能达95%～98%。名列前茅者基本以国外企业为主，国内企业占比较小，本土品牌仍需奋力追赶。